台湾ASEテクノロジー傘下の環旭電子、ハイフォンへの投資拡大 [経済]

　台湾の半導体大手であるASEテクノロジー・ホールディング(ASE Technology Holding＝日月光投資控股)傘下の環旭電子(Universal Scientific Industrial (Shanghai)＝USI-SH)は、現地法人のUSIベトナム(Universal Scientific Industrial Vietnam＝USI Vietnam)に1億2000万USD(約187億円)を追加投資する。

　人工知能(AI)やデータセンター向け製品の生産能力を強化し、ベトナム現地法人への累積投資額は2億3500万USD(約370億円)に達する。

ハイフォン工場の実績と追加投資の背景

　環旭電子は2019年末に北部紅河デルタ地方ハイフォン市のディープシー(DEEP C)工業団地へ進出し、2021年7月に工場の稼働を開始した。

　ウェアラブル向けモジュール生産が好調で、2025年の売上高は8億USD(約1250億円)に達した。

高付加価値分野への進出と拡張準備

　今回の追加投資により、高速通信モジュールやAIサーバー向け電源ソリューションなどの先端製品の生産ラインを導入し、北米市場の需要に対応する。

　また、環旭電子は複数の大規模工業団地を運営する工業団地開発大手キンバックシティーグループ[KBC](Kinh Bac City Group)傘下のサイゴン・ハイフォン工業団地社(Saigon-Haiphong Industrial Park＝SHP)とチャンズエ工業団地の用地取得に関する覚書(MoU)を締結し、第2工場の建設に向けた準備を進めている。

　なお、ASEテクノロジー・ホールディングは、半導体パッケージング・テストの世界的大手として知られる。

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