ホーチミン：半導体実習施設を開設、米インテルが設備寄贈 [経済]

(C) Jon Sullivan / Wikimedia Commons / CC0

　ホーチミン市のサイゴンハイテクパーク(SHTP、旧ホーチミン市直轄トゥードゥック市)管理委員会は23日、半導体集積回路(IC)のパッケージングと検査を学ぶ実習施設「SHTP ATP Lab」を開設した。

　設立24周年を迎えたSHTP内に設置された同施設は、米国の半導体メーカーであるインテル(Intel)の現地法人インテル・プロダクツ・ベトナム(Intel Products Vietnam)から寄贈された13基の設備を活用し、実践力を備えた半導体人材の育成を目指す。

　施設内にはISOクラス8基準のクリーンルームが整備され、フリップチップ・ボールグリッド・アレイ(FC-BGA)技術に対応した10台の自動機からなるパッケージングラインが配備されている。

　さらにアドバンテスト製自動テストシステム「Advantest T2000」や光学外観検査装置「ICOS CI-T130」なども導入された。受講者は産業用実機を用いて製造ラインの運用や品質管理、トラブル対応を直接学ぶことができる。

　同施設は大学や研究機関、企業が共同利用する実習拠点として位置付けられている。SHTPトレーニングセンターは、ホーチミン市技術工学大学(HCMUTE)および半導体や人工知能(AI)分野の研究開発を手掛けるVSAPラボ(VSAP LAB)との間で実践教育や共同研究に関する覚書(MOU)を締結した。

　理論教育と製造現場の実務との隔たりを縮め、高度人材の育成を通じてベトナムの半導体産業の発展を後押しする方針だ。

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