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サムスン電機、ベトナム工場に8.5億USD投資 半導体パッケージ基板生産で
2021/12/29 14:30 JST配信
 KBSニュースによると、韓国サムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)は23日開催の取締役会で、ベトナム製造工場向けの約8億5000万USD(約970億円)の投資計画を決議した。工場では、フリップチップボールグリッドアレイ(FC-BGA)の製造を目指す。
FC-BGAとは、高集積半導体チップとメイン基板を連結し、電気的な信号と電力を伝送する半導体パッケージ基板のこと。 同社は2023年まで段階的に投資を行う計画で、ベトナム工場はFC-BGAの主要な生産拠点となる見通し。一方、水原市と釜山市にある工場は、技術開発とハイエンド製品に特化する。 ) なお、サムスン電機は現在、携帯電話機用半導体チップのFC-BGA製造分野の大手企業として知られている。  
[Bnews 08:21 25/12/2021 U]
※VIETJOは上記の各ソースを参考に記事を編集・制作しています。
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