GES社、サイゴンHPに半導体技術センター建設

2007/07/16 11:13 JST配信

 ホーチミン市ハイテクパーク管理委員会は12日、米グローバル・エクイップメント・サービシーズ&マニュファクチャリング(GES)の現地法人GESベトナム株式会社に対し、半導体技術センター建設案件の投資認可書を発給した。計画によると、面積6000平米の敷地に半導体装置の設計・製造・修理および保証サービスを提供する施設を建設する。投資額は3600万米ドル(約44億円)。2008年9月に操業を開始し、約500人の従業員を採用する予定。

 同ハイテクパークでの同センター建設は、2009年に米インテル社の半導体チップ組立・検査工場が稼動を開始することをにらんだ、半導体産業の裾野企業進出の一例と見られている。

[2007年7月13日 Tuoi Tre紙 電子版]
※VIETJOは上記の各ソースを参考に記事を編集・制作しています。
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