半導体や人工知能(AI)分野の研究開発を手掛けるVSAPラボ(VSAP LAB)は28日、南中部地方ダナン市の第2ソフトウェアパーク内で、2つの機能を一体化した半導体ファブラボ施設を着工した。

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　同施設は以下の2つの主要エリアから成る。

◇ラボエリア(研究開発用のラボ施設)：「Fan-Out Wafer Level Package(FOWLP)」、「2.5D/3D IC」、「シリコンインターポーザ(Silicon Interposer)」、「シリコンブリッジ(Silicon Bridge)」といった新しいパッケージング技術の研究開発(R&D)などを行う。

◇ファブエリア(試作施設)：実際のウェハーを用いた試験製造を実施する。ここではフォトリソグラフィやウェハー接合の設備機器、国際基準に準拠した測定・検査システムなど先進的な設備を導入する。

　この施設は投資総額1兆8000億VND(約101億円)で、敷地面積は2288m2、延べ床面積は5700m2超となる。2026年10～12月の運用開始を予定している。年産能力は1000万点で、国内外の市場に対応する。