米シリコンバレーの複数のハイテク企業が共同出資して、北部ハタイ省ホアラックハイテクパークに半導体パッケージ工場建設を計画していることが分かった。投資額は2億米ドル(約240億円)。新会社は「ベトナム・チップスケール・アドバンスト・パッケージング・サービシズ(V-Caps)」。米カリフォルニア州で先週開催された投資セミナーで、V-Capsが明らかにした。
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