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米アムコー、バクニン省で半導体製造工場を建設へ
2021/11/15 01:00 ICT配信
  半導体製造を手掛ける米アムコー・テクノロジー(Amkor Technology)はこのほど、北部紅河デルタ地方バクニン省人民委員会との間で、同省第2イエンフォン工業団地で建設が計画されている半導体製造・組立・検査工場案件の開発に関する合意書を締結した。
同工場は敷地面積23ha、2035年までの投資総額は16億USD(約1820億円)で、うち第1期が5億2000万USD(約590億円)となる見込み。第1期は2022年1～3月期に着工し、2023年に大量生産を開始する見通し。  同社は案件展開に向けて、イエンフォン工業団地の投資主であるビグラセラ[VGC](Viglacera)との間で、土地賃貸契約を締結した。
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