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ホーチミン市で12月3日(木)と4日(金)の両日に、半導体産業の国際展示会「セミエキスポベトナム2026(SEMIExpo Viet Nam 2026)」が開催される。同展示会は財政省傘下のベトナム国家イノベーションセンター(NIC)と東南アジア半導体協会(SEMI SEA)が共同で主催するもので、「野心を超えて―ベトナム半導体の未来を創造する」をテーマに掲げている。
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今回の展示会は、20以上の国・地域から企業が参加し、170ブースが設けられる。来場者数は4000人超が見込まれる。会場はディスキーホール・サラ・コンベンションセンター(Thiskyhall Sala Convention Center)で、2日間にわたり6つの主要プログラムが行われる。
同展示会は、ビジネスマッチングや技術交流、人材育成などを通じて、ベトナムの半導体エコシステムにおける実質的な連携強化を目指す。NICのボー・スアン・ホアイ副所長は、展示会がアイデア、技術、企業、市場を結びつける重要な拠点になると強調した。
また、同氏はグローバルサプライチェーンにおけるベトナム企業の技術力向上や、高付加価値工程への参入促進に期待を示した。
同展示会は、2024年にハノイ市ホアラックハイテクパーク(HHTP)内の国家イノベーションセンター・ホアラック拠点(NICホアラック)で第1回が開催されて以来、今回で3回目を迎える。過去2回の開催では、米国の半導体メーカーであるエヌビディア(NVIDIA)やインテル(Intel)など300社を超える国際企業や約5000人の代表が集まり、国内最大の半導体国際イベントとして定着している。
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