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ウォールストリートジャーナルによると、半導体メーカー世界大手の米インテルは、ホーチミン市サイゴンハイテクパークでのチップ組立検査工場を10月中に稼動開始する予定だ。同工場の投資総額は10億ドル(約812億2000万円)で、2007年に着工した。稼動後の労働者数は4000名を予定している。
今回のベトナム工場の他に、中国大連市でも投資総額25億ドル(約2030億5000万円)の工場を稼動させる予定。
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