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米インテル社は10日、ホーチミン市のサイゴンハイテクパークに建設を予定している半導体チップ製造工場の規模拡大と追加投資に対する認可を取得した。今年2月に同社が発表した計画と比較すると、工場の敷地面積は3倍以上の4万6000平米へ、投資額も3億米ドル（約350億円）から10億米ドル（約1200億円）に増額される。
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同工場は2009年に操業開始を予定しており、約4000人の従業員が勤務する見込み。インテル社にとっては世界で7番目のチップ組立工場となるが、完成すればその中でも最大規模の工場となる。
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2006/11/14 07:07 JST配信
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