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米インテル社は28日、ホーチミン市のサイゴンハイテクパークで、半導体組立・検査工場の着工式を行った。投資額は10億米ドル（約1200億円）で、完成すれば、世界7カ所にある同社の半導体チップ製造拠点の中で最大規模となる。稼動開始は2009年半ばを予定しており、4000人以上の雇用が見込まれている。
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2007/03/31 09:22 JST配信
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