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2009/05/12 16:39 JST配信
米グローバル・イクイップメント・サービシズ・アンド・マニュファクチャリング（GES）の子会社GESベトナムは8日、ホーチミン市9区のサイゴンハイテクパークで「GES半導体技術センター」の落成式を行った。同センターは敷地面積6000平米。投資額は3600万米ドル（約35億円）。半導体生産企業向けに生産設備の設計・改良・製造・保守を行う。年間約200台のハイテク設備・機器を輸出する計画。
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