米インテル社は10月29日、ホーチミン市9区のサイゴン・ハイテクパーク(SHTP)でチップ組立検査工場の竣工式を行った。10月30日付トイチェー紙電子版が報じた。総投資額は10億ドル(約806億円)で、同社に...
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・ インテル、10月中にチップ組立検査工場を稼動開始 (2010/10/18)
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