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- メイコーとACCL、電子回路基板で業務提携
- フート省ホアビン工場内に新工場を建設
- 資本金1600万USD、メイコーが30%出資
プリント基板などの設計・製造販売および付随業務の電子関連事業を手掛ける株式会社メイコー(神奈川県綾瀬市)は、台湾の博智電子股份有限公司(ACCL)との間で、電子回路基板事業に関する業務提携を行い、合弁会社を設立する。
メイコーは、市場が拡大する人工知能(AI)サーバーをはじめとする高多層分野への参入を検討していたが、早期に市場に参入するため、ACCLと業務提携を行うこととした。一方、ACCLは、ASEAN地域に工場を建設するため、協業先を選定していた。
両社は今後、合弁会社「アライドサーキット・メイコー・ベトナム(Allied Circuit Meiko Vietnam)」(予定)を設立し、北部地方フート省にあるメイコーのホアビン工場内に新工場を建設する。
合弁会社では、高多層基板の生産・販売を手掛ける。資本金は1600万USD(約23億8000万円)で、ACCLが70%、メイコーが30%を出資する。設立は11月の予定となっている。