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韓国の部品メーカーであるLGイノテック(LG Innotek)はこのほど、北部紅河デルタ地方ハイフォン市との間で、半導体基板工場の設立に向けた投資に関する覚書(MOU)を締結した。着工は7月、竣工は2027年5月の予定だ。
工場の敷地面積は約33万m2に及ぶ。無線周波数システム・イン・パッケージ(RF-SiP)、フリップチップ・チップスケール・パッケージ(FC-CSP)、フリップチップ・ボールグリッド・アレイ(FC-BGA)を生産する。
今後、既存の韓国のクミ(亀尾)事業所は半導体基板の新技術開発や新製品・高付加価値製品の生産拠点として、またハイフォン工場は半導体基板の汎用モデルの生産拠点として、それぞれ位置づける方針だ。
ハイフォン市を選択した理由について同社は、ベトナムで法人を長期にわたり運用してきた経験から、現地でのインフラ構築が容易なこと、工場が半導体後工程メーカーの工場に近いことなどを挙げた。
LGイノテックによると、人工知能(AI)や第5世代移動通信システム(5G)通信産業の拡大により、半導体基板の需要は急増中だという。これを受け、亀尾事業所は現在フル稼働に近い状態となっており、同社にとって生産拠点の新設が不可欠な状況だった。
LGイノテックのムン・ヒョクス社長は、「生産地の二元化戦略を通じて、パッケージソリューション事業の売上高を2030年までに30兆ウォン(約3兆1000億円)以上に引き上げる」と述べた。
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