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2026/09/30 11:32 ICT配信
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韓国の電子部品大手であるサムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)はこのほど、ベトナム法人のサムスン電機ベトナム(Samsung Electro-Mechanics Vietnam)に対し、工場増設のため2兆5100億ウォン(約2900億円)を投資すると発表した。
サムスン電機は同時に、韓国の世宗(セジョン)事業所にも工場増設のため4兆2700億ウォン(約5000億円)を投資する計画だ。
一連の大規模投資の目的は、パッケージ基板の生産能力増強だ。これにより、需要が高まっている人工知能(AI)サーバー用のフリップチップ・ボールグリッド・アレイ(FC-BGA)の生産能力を高めたい考えだ。
サムスン電機のチャン・ドクヒョン社長は「AIやサーバー、電装など、成長著しい市場でFC-BGA事業の競争力を強化していく」と述べている。
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